美国Bondline2258芯片粘接低温银胶
更新时间：2024-08-02 10:18:49
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美国Bondline2258芯片粘接低温银胶
我司长期稳定供应美国Bondline全系列低温银胶2080，低温环氧胶6511，芯片粘接2258等，广泛适用于医疗级导管粘接（IVUS冠脉超声），CPU芯片，航空航天等
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